一、專業定位與政策背景

集成電路設計與集成系統專業作為國家戰略性新興產業重點支持領域，2021年教育部等六部門聯合印發《關于推動現代職業教育高質量發展的意見》，明確將集成電路技術納入緊缺人才培養目錄。上海市教委2023年發布的《上海高等教育人才高地建設方案》中，復旦大學、上海交通大學、同濟大學三所高校被列為集成電路學科建設核心單位，2026年計劃擴大該專業招生規模至800人，較2023年增長120%。

（一）培養方向特色

上海市高校該專業聚焦芯片設計、制造工藝、系統集成三大方向。復旦大學微電子學院與中芯國際共建聯合實驗室，學生可參與14nm制程工藝研發項目；上海交大電子信息與電氣工程學院開設全英文教學模塊，與ASML、臺積電等企業建立實習基地；同濟大學電子與信息工程學院側重智能系統集成，與華為海思合作開設AI芯片設計課程。

二、2026年報考核心信息

（一）招生計劃與批次

1. 普通高考批次：復旦大學、上海交大在提前批投放50%招生名額，要求選考物理+化學，高考成績需達到上海市特殊類型招生控制線（2025年為503分）上120分。同濟大學在本科批招生，要求物理單科成績不低于110分（滿分150分）。

2. 強基計劃：上海交大2026年新增集成電路方向強基計劃，招生30人，實行“3+1+X”本碩博貫通培養，高考成績占比85%，校測包含物理實驗操作（占比10%）和集成電路設計軟件實操（占比5%）。報名截止時間為2026年4月30日，校測時間為6月15日-16日。

（二）綜合評價錄取

復旦大學、同濟大學繼續實施綜合評價招生，報名材料需包含集成電路相關競賽獲獎證書（如全國青少年電子信息智能創新大賽、全國大學生集成電路創新創業大賽）。面試環節設置專業認知測試，占比30%，重點考察對摩爾定律、EDA工具等基礎概念的理解。報名系統開放時間為2026年5月10日-25日。

三、就業前景與產業對接

根據上海市經信委2024年數據，集成電路行業平均薪資達28.5萬元/年，較全市平均水平高67%。2026屆畢業生可重點關注三大就業方向：

（一）設計領域

華為海思、紫光展銳等企業提供數字電路設計、模擬電路設計崗位，起薪范圍25-35萬元/年，要求熟練掌握Verilog HDL、Spectre等工具。

（二）制造領域

中芯國際、華虹集團開放工藝整合工程師、良率提升工程師職位，需具備半導體物理、器件工藝基礎，提供落戶加分政策。

（三）系統集成

商湯科技、依圖科技等AI企業招聘芯片架構師，優先錄取參與過RISC-V開源項目或擁有FPGA開發經驗者，薪資漲幅可達15%/年。

四、高三學生規劃建議

1. 學科準備：2025年秋季學期前需完成高中物理選修3-3（半導體器件基礎）、化學選修3（材料結構與性質）內容自學，建議參加全國中學生生物學競賽（集成電路材料方向）或信息學奧林匹克競賽。

2. 實踐積累：2026年3月前完成至少1個集成電路相關項目，推薦使用Logisim進行數字電路設計仿真，或參與EDA工具開源社區貢獻代碼。復旦大學、上海交大均承認中學生科技創新大賽省級二等獎以上成果。

3. 志愿填報：注意各校招生章程中對身體條件的要求，如上海交大明確色盲考生不予錄取。綜合評價批次可填報3所院校，需拉開梯度（建議沖刺1所、穩妥1所、保底1所）。