一、政策背景與擴招核心信息

根據教育部《關于深化新時代高等教育學科專業體系改革的實施意見》（教高〔2023〕X號）及2026年高校招生計劃編制工作要求，全國36所“雙一流”建設高校將擴大集成電路設計與集成系統專業招生規模，重點支持國家集成電路產業創新發展需求。此次擴招覆蓋本科、碩士及博士層次，其中本科招生計劃較2025年增加25%，碩士招生計劃增加18%，博士招生計劃增加12%。

（一）擴招院校名單

參與擴招的“雙一流”高校包括：清華大學、北京大學、復旦大學、上海交通大學、電子科技大學、西安電子科技大學、北京郵電大學、東南大學、華中科技大學、華南理工大學等。各校具體招生計劃已通過教育部陽光高考平臺及高校招生官網公示，考生可登錄查詢。

二、專業特色與培養方向

集成電路設計與集成系統專業聚焦國家戰略需求，培養具備芯片設計、制造工藝、系統集成及產業應用能力的復合型人才。課程體系涵蓋數字集成電路設計、模擬集成電路設計、半導體器件物理、集成電路制造工藝、EDA工具應用等核心模塊，部分高校增設人工智能芯片設計、汽車電子芯片等前沿方向。

（一）雙一流高校培養優勢

1. 科研資源傾斜：清華大學、北京大學等高校依托國家集成電路產教融合創新平臺，與中芯國際、華為海思等企業共建聯合實驗室，學生可參與實際芯片研發項目。
2. 國際合作深化：復旦大學、上海交通大學等與新加坡國立大學、荷蘭代爾夫特理工大學等開設雙學位項目，提供海外研修機會。
3. 就業保障機制：電子科技大學、西安電子科技大學等與行業龍頭企業簽訂定向培養協議，畢業生優先進入國家集成電路產業投資基金支持企業就業。

三、2026年報考關鍵節點

（一）本科批次報考流程

1. 強基計劃招生：3月底前，目標高校發布強基計劃招生簡章，考生需在4月登錄陽光高考平臺報名，6月參加高校考核（筆試+面試）。
2. 綜合評價招生：5月，部分高校（如華南理工大學）啟動綜合評價報名，考生需提交高中學業水平考試成績、競賽獲獎證明等材料，6月下旬參加校測。
3. 普通高考招生：6月7-9日統一高考，6月25日左右公布成績，7月初填報志愿，集成電路專業在多數省份屬“電子信息類”大類招生，需關注高校專業組設置。

（二）研究生批次報考提示

碩士/博士招生需通過“中國研究生招生信息網”報名，集成電路專業碩士多采用“推免+統考”雙通道，推免生需在9月前完成高校夏令營申請，統考生初試科目包括數學一、英語一、半導體物理或數字電路，復試側重EDA工具實操能力考核。

四、就業前景與行業趨勢

據工信部《集成電路產業人才白皮書（2025）》預測，到2026年我國集成電路行業人才缺口將達30萬人，其中設計領域缺口占比超60%。畢業生主要流向芯片設計企業（如寒武紀、地平線）、制造企業（中芯國際、華虹集團）、科研院所及金融機構投資分析崗位，起薪普遍高于其他工科專業20%-30%。

（一）政策紅利持續釋放

國家集成電路產業投資基金三期（2024-2030）已明確將人才培養作為重點投資領域，對“雙一流”高校集成電路專業畢業生提供創業補貼、住房優惠及落戶綠色通道，部分城市（如上海、合肥）對入職重點企業畢業生給予一次性安家費3-10萬元。